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3D Stacked Chips

Name: 3D Stacked Chips
Brand: Springer International Publishing AG
SKU: 19684593
Price: 52.69 EUR
Availability: InStock
Author: IBRAHIM AB ELFADEL
ISBN: 9783319793054

From Emerging Processes to Heterogeneous Systems

IBRAHIM AB ELFADEL

Lingua

Inglese

Libro In brossura

Codice Libristo: 19684593

Casa editrice Springer International Publishing AG, maggio 2018

This book explains for readers how 3D chip stacks promise to increase the level of on-chip integrati... Descrizione completa

Codice Libristo: 19684593

129 b

52.69 €

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This book explains for readers how 3D chip stacks promise to increase the level of on-chip integration, and to design new heterogeneous semiconductor devices that combine chips of different integration technologies (incl. sensors) in a single package of the smallest possible size. The authors focus on heterogeneous 3D integration, addressing some of the most important challenges in this emerging technology, including contactless, optics-based, and carbon-nanotube-based 3D integration, as well as signal-integrity and thermal management issues in copper-based 3D integration. Coverage also includes the 3D heterogeneous integration of power sources, photonic devices, and non-volatile memories based on new materials systems.

Attrice & Poliglotta

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Informazioni sul libro

Titolo completo 3D Stacked Chips

Autore IBRAHIM AB ELFADEL

Lingua

Inglese

Rilegatura Libro - In brossura

Data di pubblicazione 2018

Numero di pagine 339

EAN 9783319793054

ISBN 9783319793054

Codice Libristo 19684593

Casa editrice Springer International Publishing AG

Peso 5504

Dimensioni 155 x 235 x 20

Categorie

Tecnologia, Ingegneria, Agricoltura, processi industriali > Ingegneria elettronica e delle comunicazioni > Ingegneria elettronica > Elettronica: circuiti e componenti

Informatica e Tecnologia dell’Informazione > Hardware informatico > Mainframe e minicomputer

Informatica e Tecnologia dell’Informazione > Scienza dei calcolatori > Architettura e progettazione logica dei computer