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Electronic Packaging for High Reliability, Low Cost Electronics

Lingua IngleseInglese
Libro In brossura
Libro Electronic Packaging for High Reliability, Low Cost Electronics Rao R. Tummala
Codice Libristo: 01973862
Casa editrice Springer, dicembre 2010
Integrated circuits are expected to increase their speed and power dramatically and rapidly. New pac... Descrizione completa
? points 394 b
160.89 €
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Integrated circuits are expected to increase their speed and power dramatically and rapidly. New packaging techniques are required if the devices are to remain within cost and size constraints. The present volume addresses new hermetic packaging, new materials for thermal management and assembly, and new components that integrate multiple functions (embedded substrates and component arrays), while retaining previous high levels of reliability. The book embraces many developments in fundamental materials science and manufacturing processes of discrete components, as well as developments in high speed, high integration packaging and more complex embedded component technologies.

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Informazioni sul libro

Titolo completo Electronic Packaging for High Reliability, Low Cost Electronics
Autore Rao R. Tummala, Marija Kosec, W. Kinzy Jones, Darko Belavic
Lingua Inglese
Rilegatura Libro - In brossura
Data di pubblicazione 2010
Numero di pagine 296
EAN 9789048150854
ISBN 904815085X
Codice Libristo 01973862
Casa editrice Springer
Peso 474
Dimensioni 160 x 240 x 17

Categorie

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