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Embedded Dielectrics for Electronic Packaging

Lingua IngleseInglese
Libro Rigido
Libro Embedded Dielectrics for Electronic Packaging Shuhui Yu
Codice Libristo: 05349964
Casa editrice World Scientific Publishing Co Pte Ltd, giugno 2015
This book provides an overview of nanocomposite materials that can be used as embedded dielectric la... Descrizione completa
? points 474 b In preparazione In preparazione
193.49 €
Novità attesa Pubblicazione 31. 03. 2027 Pubblicazione 31. 03. 2027

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This book provides an overview of nanocomposite materials that can be used as embedded dielectric layer in high-density electronic packaging, for decoupling, filtering, energy storage or electrostatic discharge suppressing etc. Some fundamental models used to analyze or predict the dielectric behavior of ceramic/polymer, conductor/polymer, and semiconductor/polymer composites are reviewed. This book also introduces design and synthesis of some novel hybrid filler particles, as well as graft modification on the polymer matrix to improve dielectric performance.

Attrice & Poliglotta
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Informazioni sul libro

Titolo completo Embedded Dielectrics for Electronic Packaging
Autore Shuhui Yu, Ching-Ping Wong, Rong Sun
Lingua Inglese
Rilegatura Libro - Rigido
Data di pubblicazione 2015
Numero di pagine 300
EAN 9789814619417
ISBN 9814619418
Codice Libristo 05349964
Casa editrice World Scientific Publishing Co Pte Ltd
Peso 406

Categorie

Tecnologia, Ingegneria, Agricoltura, processi industriali > Ingegneria elettronica e delle comunicazioni > Ingegneria elettronica > Elettronica: circuiti e componenti
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