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Introduction to Microsystem Packaging Technology

Lingua IngleseInglese
Libro Rigido
Libro Introduction to Microsystem Packaging Technology Jing Chen
Codice Libristo: 06699473
Casa editrice Taylor & Francis Inc, settembre 2010
Illustrates developments in microsystem packaging (MSP) design and manufacture, including advanced s... Descrizione completa
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Illustrates developments in microsystem packaging (MSP) design and manufacture, including advanced substrate and interconnection technology. This book also details 3D-package and system-level package development with a decidedly MEMS perspective. It presents various technologies in relation to MSP.

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Informazioni sul libro

Titolo completo Introduction to Microsystem Packaging Technology
Autore Jing Chen
Lingua Inglese
Rilegatura Libro - Rigido
Data di pubblicazione 2010
Numero di pagine 232
EAN 9781439819104
ISBN 9781439819104
Codice Libristo 06699473
Casa editrice Taylor & Francis Inc
Peso 574
Dimensioni 253 x 180 x 19
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