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Microelectronics Packaging Handbook

Subsystem Packaging Part III

Lingua IngleseInglese
Libro Rigido
Libro Microelectronics Packaging Handbook Alan G. Klopfenstein
Codice Libristo: 07184680
Casa editrice Chapman and Hall, gennaio 1997
Provides information on microelectronics design methods, modeling tools, simulation techniques, and... Descrizione completa
? points 425 b
173.69 €
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Provides information on microelectronics design methods, modeling tools, simulation techniques, and manufacturing procedures. This three volume set discusses packages that meet the power, cooling, protection, and interconnection requirements of increasingly dense and fast microcircuitry.

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Informazioni sul libro

Titolo completo Microelectronics Packaging Handbook
Autore Alan G. Klopfenstein
Lingua Inglese
Rilegatura Libro - Rigido
Data di pubblicazione 1997
Numero di pagine 628
EAN 9780412084515
ISBN 9780412084515
Codice Libristo 07184680
Casa editrice Chapman and Hall
Peso 2430
Dimensioni 155 x 235 x 43

Categorie

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