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Multilayer Ceramic Substrate - Technology for VLSI Package/Multichip Module

Ceramic research and development in Japan

Lingua IngleseInglese
Libro Rigido
Libro Multilayer Ceramic Substrate - Technology for VLSI Package/Multichip Module K. Otsuka
Codice Libristo: 01435032
Casa editrice Kluwer Academic Publishers Group, aprile 1993
This book is a translation of an important Japanese work on electronic ceramics and includes much ex... Descrizione completa
? points 787 b
321.39 €
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This book is a translation of an important Japanese work on electronic ceramics and includes much experimental data. It will be of great interest to ceramicists and electronic engineers working with ceramic materials interested in an overview of recent Japanese research in this rapidly developing field.

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Informazioni sul libro

Titolo completo Multilayer Ceramic Substrate - Technology for VLSI Package/Multichip Module
Autore K. Otsuka
Lingua Inglese
Rilegatura Libro - Rigido
Data di pubblicazione 1993
Numero di pagine 242
EAN 9781851665792
ISBN 185166579X
Codice Libristo 01435032
Casa editrice Kluwer Academic Publishers Group
Peso 1200
Dimensioni 178 x 254 x 19

Categorie

Tecnologia, Ingegneria, Agricoltura, processi industriali > Chimica industriale e tecnologie manifatturiere > Chimica industriale e ingegneria chimica > Tecnologia della ceramica e del vetro
Tecnologia, Ingegneria, Agricoltura, processi industriali > Ingegneria elettronica e delle comunicazioni > Ingegneria elettronica > Dispositivi e materiali elettronici
Tecnologia, Ingegneria, Agricoltura, processi industriali > Ingegneria meccanica e dei materiali > Scienza dei materiali
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