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Recent Trends in VLSI and Semiconductor Packaging

Lingua IngleseInglese
Libro Rigido
Libro Recent Trends in VLSI and Semiconductor Packaging T. Vasudeva Reddy
Codice Libristo: 47091713
Casa editrice Taylor & Francis Ltd, maggio 2025
The International conference on Semiconductor Materials packaging, AI&ML, Reconfigurable VLSI archit... Descrizione completa
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The International conference on Semiconductor Materials packaging, AI&ML, Reconfigurable VLSI architectures for IoT, future Communication Technologies (“SMART-2024”) aimed to provide a platform for researchers, academicians, industry experts, and practitioners to exchange ideas, present research findings, and discuss emerging trends and challenges in the specified fields. “SMART-2024” seeked to foster collaboration, innovation, and knowledge dissemination by bringing together experts and stakeholders from diverse backgrounds to address key issues and explore new research directions. The conference targeted a diverse audience including researchers, academicians, scientists, engineers, technologists, industry professionals, students, policymakers, and other stakeholders interested in VLSI, IoT, AI-ML, communication systems, semiconductor packaging, hetero architecture devices, and Nano materials.

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Informazioni sul libro

Titolo completo Recent Trends in VLSI and Semiconductor Packaging
Autore T. Vasudeva Reddy
Lingua Inglese
Rilegatura Libro - Rigido
Data di pubblicazione 2025
Numero di pagine 648
EAN 9781041017868
ISBN 1041017863
Codice Libristo 47091713
Casa editrice Taylor & Francis Ltd
Peso 1360
Dimensioni 210 x 280

Categorie

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