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Semiconductor Packaging

Materials Interaction and Reliability

Lingua IngleseInglese
Libro Rigido
Libro Semiconductor Packaging Randy Hsiao-Yu Lo
Codice Libristo: 06721699
Casa editrice Taylor & Francis Inc, ottobre 2011
In semiconductor manufacturing, understanding how various materials behave and interact is critical...
? points 764 b
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Informazioni sul libro

Titolo completo Semiconductor Packaging
Autore Randy Hsiao-Yu Lo
Lingua Inglese
Rilegatura Libro - Rigido
Data di pubblicazione 2011
Numero di pagine 216
EAN 9781439862056
ISBN 9781439862056
Codice Libristo 06721699
Casa editrice Taylor & Francis Inc
Peso 472
Dimensioni 156 x 241 x 17

Categorie

Tecnologia, Ingegneria, Agricoltura, processi industriali > Ingegneria elettronica e delle comunicazioni > Ingegneria elettronica > Dispositivi e materiali elettronici
Tecnologia, Ingegneria, Agricoltura, processi industriali > Ingegneria meccanica e dei materiali > Scienza dei materiali
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