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Solder Joint Reliability Assessment

Finite Element Simulation Methodology

Lingua IngleseInglese
Libro In brossura
Libro Solder Joint Reliability Assessment Norhashimah M. Shaffiar
Codice Libristo: 14166985
Casa editrice Springer International Publishing AG, settembre 2016
This book offers a systematic approach to assessing reliability of solder joints using Finite Elemen... Descrizione completa
? points 222 b
90.79
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This book offers a systematic approach to assessing reliability of solder joints using Finite Element simulation, including problems in solder reflow cooling, temperature cycling and mechanical fatigue of a BGA package, mechanisms of joint fatigue and more.

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