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Wafer Bonding

Applications and Technology

Lingua IngleseInglese
Libro Rigido
Libro Wafer Bonding Marin Alexe
Codice Libristo: 03618518
Casa editrice Springer-Verlag Berlin and Heidelberg GmbH & Co. KG, maggio 2004
The topics include bonding-based fabrication methods of silicon-on-insulator, photonic crystals, VCS... Descrizione completa
? points 917 b
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The topics include bonding-based fabrication methods of silicon-on-insulator, photonic crystals, VCSELs, SiGe-based FETs, MEMS together with hybrid integration and laser lift-off. The non-specialist will learn about the basics of wafer bonding and its various application areas, while the researcher in the field will find up-to-date information about this fast-moving area, including relevant patent information.

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Informazioni sul libro

Titolo completo Wafer Bonding
Autore Marin Alexe, Ulrich Gösele
Lingua Inglese
Rilegatura Libro - Rigido
Data di pubblicazione 2004
Numero di pagine 504
EAN 9783540210498
ISBN 3540210490
Codice Libristo 03618518
Casa editrice Springer-Verlag Berlin and Heidelberg GmbH & Co. KG
Peso 1035
Dimensioni 155 x 235 x 33

Categorie

Matematica e Scienze > Chimica > Chimica fisica > Chimica delle superfici e assorbimento
Tecnologia, Ingegneria, Agricoltura, processi industriali > Ingegneria meccanica e dei materiali > Scienza dei materiali > Test dei materiali
Tecnologia, Ingegneria, Agricoltura, processi industriali > Ingegneria elettronica e delle comunicazioni > Ingegneria elettronica > Dispositivi e materiali elettronici
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