Spedizione gratuita per ordini superiori a 69,99 euro.

Controllare lo stato dell'ordine

Entra a far parte di una comunità di amanti dei libri di tutto il mondo e ottieni numerosi vantaggi. Crea un account gratuito

Punto Poste 5.49 € Punto Poste 5.49 € Corriere DHL 6.99 € Corriere GLS 5.99 € Punto GLS 4.49 € Corriere Bartolini 4.49 € Punto Bartolini 3.49 €

Contatto

Come acquistare

Aiuto

Il mio account

▸ Vuoto :-(

Spedizione gratuita per ordini superiori a 69,99 euro.

Design-for-Test and Test Optimization Techniques for TSV-based 3D Stacked ICs

Name: Design-for-Test and Test Optimization Techniques for TSV-based 3D Stacked ICs
Brand: Springer International Publishing AG
SKU: 02076816
Price: 99.59 EUR
Availability: InStock
Author: Brandon Noia
ISBN: 9783319023779

Brandon Noia

Krishnendu Chakrabarty

Lingua

Inglese

Libro Rigido

Codice Libristo: 02076816

Casa editrice Springer International Publishing AG, novembre 2013

This book describes innovative techniques to address the testing needs of 3D stacked integrated circ... Descrizione completa

Codice Libristo: 02076816

244 b

99.59 €

Magazzino esterno Inviamo tra 10-13 giorni

Fino a 30 giorni per il reso

I clienti hanno acquistato anche

Blatter Fur Technikgeschichte Dr. Phil. Josef Nagler

In brossura

45.09 €

Benjamin Blümchen, Gute-Nacht-Geschichten - Badespaß im Zoo, 1 Audio-CD Benjamin Blümchen/Gute-Nacht-Geschichten

CD audio

11.39 €

Qualitätsgerechte Auslegung flexibler Produktionssysteme mit Hilfe von Simulation Egbert Englert

In brossura

52.49 €

Multimedia-PCs für telekooperatives Arbeiten Michael Jäger

In brossura

52.49 €

Der Boden ALS Oberste Schicht Der Erdoberfl che E. Blanck

In brossura

52.49 €

Az ego az ellenség - Bővített kiadás Ryan Holiday

Rigido

9.99 €

This book describes innovative techniques to address the testing needs of 3D stacked integrated circuits (ICs) that utilize through-silicon-vias (TSVs) as vertical interconnects. The authors identify the key challenges facing 3D IC testing and present results that have emerged from cutting-edge research in this domain. Coverage includes topics ranging from die-level wrappers, self-test circuits, and TSV probing to test-architecture design, test scheduling, and optimization. Readers will benefit from an in-depth look at test-technology solutions that are needed to make 3D ICs a reality and commercially viable.

Attrice & Poliglotta

EWA KASP per

Riproduci video

Libristo ha la più grande selezione di letteratura in lingue straniere. Per questo compro i miei libri qui.

Informazioni sul libro

Titolo completo Design-for-Test and Test Optimization Techniques for TSV-based 3D Stacked ICs

Autore Brandon Noia, Krishnendu Chakrabarty

Lingua

Inglese

Rilegatura Libro - Rigido

Data di pubblicazione 2013

Numero di pagine 245

EAN 9783319023779

ISBN 3319023772

Codice Libristo 02076816

Casa editrice Springer International Publishing AG

Peso 514

Dimensioni 157 x 243 x 16

Categorie

Tecnologia, Ingegneria, Agricoltura, processi industriali > Ingegneria elettronica e delle comunicazioni > Ingegneria elettronica > Elettronica: circuiti e componenti

Tecnologia, Ingegneria, Agricoltura, processi industriali > Ingegneria elettronica e delle comunicazioni > Ingegneria elettronica > Dispositivi e materiali elettronici

Tecnologia, Ingegneria, Agricoltura, processi industriali > Tecnologia: argomenti di interesse generale > Ingegneria: generale

Informatica e Tecnologia dell’Informazione > Scienza dei calcolatori > Architettura e progettazione logica dei computer