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Design-for-Test and Test Optimization Techniques for TSV-based 3D Stacked ICs

Lingua IngleseInglese
Libro In brossura
Libro Design-for-Test and Test Optimization Techniques for TSV-based 3D Stacked ICs Brandon Noia
Codice Libristo: 13816997
Casa editrice Springer International Publishing AG, agosto 2016
This volume encompasses the latest, innovative methods of testing three-dimensional integrated circu... Descrizione completa
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Informazioni sul libro

Titolo completo Design-for-Test and Test Optimization Techniques for TSV-based 3D Stacked ICs
Autore Brandon Noia, Krishnendu Chakrabarty
Lingua Inglese
Rilegatura Libro - In brossura
Data di pubblicazione 2016
Numero di pagine 245
EAN 9783319345345
ISBN 3319345346
Codice Libristo 13816997
Casa editrice Springer International Publishing AG
Peso 4524
Dimensioni 155 x 235 x 11

Categorie

Tecnologia, Ingegneria, Agricoltura, processi industriali > Ingegneria elettronica e delle comunicazioni > Ingegneria elettronica > Elettronica: circuiti e componenti
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