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Foldable Flex and Thinned Silicon Multichip Packaging Technology

Name: Foldable Flex and Thinned Silicon Multichip Packaging Technology
Brand: Springer
SKU: 01397192
Price: 173.69 EUR
Availability: InStock
Author: John W. Balde
ISBN: 9780792376767

John W. Balde

Lingua

Inglese

Libro Rigido

Codice Libristo: 01397192

Casa editrice Springer, gennaio 2003

Foldable Flex and Thinned Silicon Multichip Packaging Technology presents newly emerging methods use... Descrizione completa

Codice Libristo: 01397192

425 b

173.69 €

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Foldable Flex and Thinned Silicon Multichip Packaging Technology presents newly emerging methods used to make stacked chip packages in the so-called 2-1/2 D technology (3-D in physical format, but interconnected only through the circuits on folded flex). It is also being used in single chip packages where the thinness of the chips and the flex substrate made packages significantly thinner than through any other means.