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Foldable Flex and Thinned Silicon Multichip Packaging Technology

Lingua IngleseInglese
Libro In brossura
Libro Foldable Flex and Thinned Silicon Multichip Packaging Technology John W. Balde
Codice Libristo: 05181543
Casa editrice Springer-Verlag New York Inc., febbraio 2014
Foldable Flex and Thinned Silicon Multichip Packaging Technology presents newly emerging methods use... Descrizione completa
? points 394 b
160.89 €
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Foldable Flex and Thinned Silicon Multichip Packaging Technology presents newly emerging methods used to make stacked chip packages in the so-called 2-1/2 D technology (3-D in physical format, but interconnected only through the circuits on folded flex). It is also being used in single chip packages where the thinness of the chips and the flex substrate made packages significantly thinner than through any other means.§

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Informazioni sul libro

Titolo completo Foldable Flex and Thinned Silicon Multichip Packaging Technology
Autore John W. Balde
Lingua Inglese
Rilegatura Libro - In brossura
Data di pubblicazione 2014
Numero di pagine 347
EAN 9781461349778
ISBN 146134977X
Codice Libristo 05181543
Casa editrice Springer-Verlag New York Inc.
Peso 569
Dimensioni 155 x 235 x 21

Categorie

Matematica e Scienze > Chimica > Chimica fisica > Chimica quantistica e teorica
Tecnologia, Ingegneria, Agricoltura, processi industriali > Ingegneria elettronica e delle comunicazioni > Ingegneria elettronica > Dispositivi e materiali elettronici
Tecnologia, Ingegneria, Agricoltura, processi industriali > Ingegneria meccanica e dei materiali > Produzione e ingegneria industriale
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