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Thermomechanical Simulation Methodologies for Advanced Semiconductor Packaging

Lingua IngleseInglese
Libro Rigido
Libro Thermomechanical Simulation Methodologies for Advanced Semiconductor Packaging Guoli Sun
Codice Libristo: 47624098
Casa editrice Institution of Engineering & Technology, giugno 2025
? points 322 b
131.49 €
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Informazioni sul libro

Titolo completo Thermomechanical Simulation Methodologies for Advanced Semiconductor Packaging
Autore Guoli Sun
Lingua Inglese
Rilegatura Libro - Rigido
Data di pubblicazione 2025
Numero di pagine 300
EAN 9781837241408
ISBN 1837241406
Codice Libristo 47624098
Casa editrice Institution of Engineering & Technology
Peso 462

Categorie

Tecnologia, Ingegneria, Agricoltura, processi industriali > Tecnologia e ingegneria energetica > Processi di trasmissione del calore
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